Se trata de una hoja de papel especial para realizar la transferencia térmica de circuitos impresos a las placas virgenes de baquelita. Con esta hoja tamaño A4 usted puede imprimir en ella con una impresora láser el circuito que ha diseñado y posterior a ello, con una plancha o una máquila de láminado por calor podrá transferir la impresión al cobre de la placa para luego quemarla en el ácido.
CARACTERÍSTICAS:
Tipo: Papel de transferencia térmica.
Tamaño: A4.
Temperatura de transferencia: Entre 150°C y 180°C.
Para imprimir en cualquier impresora láser.
Puede usar para la transferencia una planca de ropa común o una máquina laminadora.
Separador hexagonal de 15mm, en cobre, con rosca M3, ideal para fijación y separación de placas electrónicas, PCBs y módulos, proporcionando soporte mecánico y conducción eléctrica estable.
Placa universal para prototipado electrónico de 70 × 90 mm, fabricada en FR-4 (fibra de vidrio) y con espesor de 1,6 mm. Dispone de una matriz de 806 perforaciones distribuidas en 26 × 31 posiciones, con separación estándar de 2,54 mm, adecuada para el montaje y soldadura de componentes electrónicos de inserción (THT). La versión de esta ficha corresponde a una placa de una sola cara de cobre.
Separador hexagonal de 40mm, en cobre, con rosca M3, ideal para fijación y separación de placas electrónicas, PCBs y módulos, proporcionando soporte mecánico y conducción eléctrica estable.
Broca de precisión de 0,8 mm de diámetro para perforación de placas de circuito impreso (PCB). Su geometría está diseñada para realizar orificios pequeños y precisos en procesos de fabricación y prototipado de circuitos electrónicos.
Separador hexagonal de 30mm, en cobre, con rosca M3, ideal para fijación y separación de placas electrónicas, PCBs y módulos, proporcionando soporte mecánico y conducción eléctrica estable.
Separador hexagonal de 20mm, en cobre, con rosca M3, ideal para fijación y separación de placas electrónicas, PCBs y módulos, proporcionando soporte mecánico y conducción eléctrica estable.