JHY510-15G
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La HY-510 es una grasa térmica diseñada para mejorar la transferencia de calor entre un componente que genera calor y la superficie disipadora con la que está en contacto. Su función es favorecer la transferencia térmica en aplicaciones electrónicas y eléctricas donde se requiere reducir la resistencia térmica de contacto entre superficies. HALNZIYE especifica para la formulación HY-510 una conductividad térmica de 1,93 W/m·K, color gris y aplicaciones en CPU, PCB, iluminación LED y fuentes de alimentación.
La presentación mostrada corresponde a una jeringa de 15 g. La página oficial actual de HALNZIYE documenta la misma formulación HY-510 en presentaciones de jeringa, aunque su catálogo actual identifica específicamente una jeringa grande de 20–30 g y otras presentaciones; por ello, no atribuyo a la jeringa de 15 g un código de empaque específico del fabricante que no pude verificar.


| Característica | Especificación |
|---|---|
| Marca | HALNZIYE |
| Serie / modelo | HY-510 |
| Tipo | Grasa térmica / pasta térmica |
| Color | Gris |
| Conductividad térmica | 1,93 W/m·K |
| Presentación | Jeringa |
| Contenido | 15 g |
| Aplicaciones declaradas por fabricante | CPU, PCB, iluminación LED, fuentes de alimentación |
| Fabricante | Shenzhen Halnziye Electronics Co., Ltd. |
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Transferencia térmica | Favorece la transferencia de calor entre superficies de contacto |
| Aplicación electrónica | Formulada para aplicaciones de disipación en componentes y sistemas electrónicos |
| Conductividad de 1,93 W/m·K | Valor especificado por HALNZIYE para la HY-510 |
| Formato en jeringa | Facilita la dosificación y aplicación localizada |
| Amplia utilización | El fabricante la especifica para CPU, PCB, iluminación LED y fuentes de alimentación |
La HALNZIYE HY-510 está destinada principalmente a aplicaciones de transferencia térmica en CPU, placas PCB, iluminación LED y fuentes de alimentación. También resulta adecuada para trabajos de mantenimiento y montaje donde sea necesario establecer una interfaz térmica entre una superficie generadora de calor y un disipador compatible con el sistema.
La pasta debe aplicarse en una capa fina y uniforme sobre la superficie de contacto, evitando aplicar una cantidad excesiva. El objetivo es cubrir las irregularidades microscópicas entre las superficies y establecer una interfaz térmica continua.
La superficie debe estar limpia antes de aplicar la pasta y el componente/disipador debe quedar correctamente asentado después de la aplicación.